全国人大代表、中科院金属研究所研究员孙东明介绍，半导体芯片的性能会随着温度发生显著变化，要让半导体芯片把最好的性能发挥出来，就需要温度控制器件。
　　孙东明说：“我和我的科研团队研制的微型半导体温控器件，能够在通电一瞬间，使器件上下表面产生上百摄氏度的温差，装上这个器件工作起来，就像是给半导体芯片安装上了空调，冬暖夏凉，非常适宜。”
　　基础研究是科技创新的源头。孙东明表示，通过这些基础科学研究和关键技术攻关，从原材料的配方到关键工艺技术，再到制造加工设备，从全链条的维度角度上实现了完全国产自主可控。“去年7月，我们研制的高性能温控器件搭载我们科学院自行研制的火箭和卫星顺利升空，首次实现了国产温控器件在500公里太空成功在轨验证。今天，我们已经实现了包括宇航级到工业级这样一系列的微型半导体器件的真正国产化，打破了以往国外对于我国高端温控器件的垄断。”孙东明表示。